全自动PCB激光去除机
OVERVIEW
产品简介
全自动PCB激光去除机
全自动PCB激光去除设备主要用于SMT线上PCB产品材料表面UV胶和防水膜的去除。其原理为激光束通过聚焦照射到材料表面,使材料表面发生物理或化学变化,达到去除UV胶和防水膜的目的。
ADVANTAGE
产品优势


-
基本信息
- 尺寸:W880 x D1700 x H1840mm
- PCB尺寸 :50×50mm-280×350mm
- PCB厚度:0.5mm-6mm
-
产品性能
- 激光波长:10.6 μm/9.3 μm
- 激光器类型:二氧化碳 CO2
- 重复精度:±0.025mm
-
型号分类
- HP-E350
售前咨询
Inquiry
点击咨询
售后服务
Customer Service
联系我们